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title: "QFN 중앙 pad에 solder를 꽉 채우면 package가 뜨는 이유"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-10-19T14:10:04.181Z"
updated_at: "2026-10-06T01:12:57.528Z"
tags: ["qfn exposed pad"]
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# QFN 중앙 pad에 solder를 꽉 채우면 package가 뜨는 이유

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[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/qfn-%EC%A4%91%EC%95%99-pad%EC%97%90-solder%EB%A5%BC-%EA%BD%89-%EC%B1%84%EC%9A%B0%EB%A9%B4-package%EA%B0%80-%EB%9C%A8%EB%8A%94-%EC%9D%B4%EC%9C%A0)

QFN의 중앙 exposed pad를 잘 soldering하면 열을 PCB로 보내기 쉽다. 그래서 중앙 pad 전체에 paste를 인쇄하면 가장 안전할 것처럼 느껴진다. 그런데 reflow 뒤에는 중앙 접합이 멀쩡해 보이면서 바깥 terminal이 일부 떠 있을 수 있다. 열 접촉을 늘리려던 paste가 package 높이를 들어 올린 것이다. QFN Exposed Pad에서는 중앙 접합과 외곽 접합을 같은 높이에서 함께 성립시켜야 한다.

QFN은 긴 외부 lead 대신 package 바닥의 terminal로 PCB와 연결한다. 중앙에는 die attach pad가 노출된 경우가 많다. 이 pad의 solder joint는 열 경로와 기계적 연결을 만들며, 전기적 연결도 device의 pin 정의에 따라 확인해야 한다. 주변 terminal은 각자 작은 land 위에서 접합된다. 중앙 pad만 큰 면적을 차지하므로 같은 stencil 두께를 써도 들어가는 paste 총량의 차이가 크다.

[TI의 QFN and SON PCB Attachment](https://www.ti.com/lit/pdf/SLUA271) 4.2–4.4절은 중앙 solder 양과 외곽 joint의 높이를 연결해서 설명한다. 특히 exposed pad와 같은 크기로 paste opening을 만들면 과도한 금속 체적이 part를 띄워 open 등을 만들 수 있다고 경고한다. paste coverage에 제시된 범위는 설계 출발점이며, 특정 device와 공정의 합격 조건을 대신하지 않는다.

가상 단면으로 체적을 계산해 보자. 중앙 pad가 3 × 3 mm, stencil 두께가 0.125 mm이고, 인쇄된 paste의 절반 체적이 solder 금속이라고 가정한다. paste가 opening에 완전히 전사되고 reflow 동안 금속 손실이나 via 유출이 없다고 두자. 중앙을 100% 열면 paste 체적은 1.125 mm³, 남는 금속은 0.5625 mm³다.

금속이 중앙 pad 전체에 균일한 평층으로 퍼진다면 평균 두께는 `0.5625 / 9 = 0.0625 mm`, 즉 62.5 μm다. 외곽 접합이 50 μm 높이에서 형성되어야 하는 별도의 가상 조건이라면 중앙이 요구하는 평층 높이가 12.5 μm 더 높다. 두 높이를 동시에 강제로 유지할 수는 없다. 실제로는 solder 형상과 접촉 면적이 바뀌거나, package가 이동·기울거나, 일부 접합이 충분히 형성되지 않을 수 있다.

같은 stencil에서 중앙 opening의 총면적을 pad의 60%로 줄이면 paste는 0.675 mm³, 금속은 0.3375 mm³가 된다. 같은 전체 pad 면적에 나뉜 평균 두께는 37.5 μm다. 이 숫자가 최종 gap을 37.5 μm로 고정한다는 뜻은 아니다. 50 μm gap에서 금속이 차지할 수 있는 평층 면적을 거꾸로 계산하면 6.75 mm²다. 남은 부분의 젖음과 곡면, void 위치를 함께 봐야 한다. 체적 계산은 60%가 언제나 정답이라는 처방보다, 중앙과 외곽 높이의 경쟁을 이해하는 데 쓸모가 있다.

열 성능도 중앙 paste 양 하나로 설명할 수 없다. 중앙 pad가 실제로 젖었는지, 접합 내부 void가 어디에 있는지, PCB의 copper와 thermal via가 어디로 연결되는지에 따라 열 경로가 달라진다. 같은 전체 void 면적이라도 열이 집중되는 곳 아래의 큰 void와 가장자리의 작은 분산 void가 같다고 볼 근거는 없다. 여기서는 void 형상에 따른 실제 열저항 값을 계산하지 않았다.

검사도 두 접합을 함께 읽어야 한다. 인쇄 직후에는 paste 체적과 높이의 반복성을 확인하고, reflow 후에는 X-ray로 중앙 solder 분포를 본다. 외곽 terminal의 전기적 연결, package 기울기와 실제 joint 높이는 별도로 확인한다. 중앙 X-ray가 좋아 보인다고 외곽 open이 없다고 결론낼 수 없고, 외곽 도통만으로 중앙 열 접촉을 보장할 수도 없다.

QFN Exposed Pad의 좋은 설계는 중앙 solder를 많이 넣는 설계와 같지 않다. 필요한 열·전기·기계 연결을 만들면서 외곽 terminal이 접합할 높이를 함께 확보하는 설계다. 중앙 opening을 수정할 때는 coverage뿐 아니라 stencil 두께, paste 전사량, via 상태와 package 바닥 형상을 같은 단면에 놓고 판단해야 한다.