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title: "적층 die를 조금씩 옆으로 밀어 쌓는 이유"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-10-17T22:11:00.181Z"
updated_at: "2026-10-06T00:53:28.362Z"
tags: ["stacked die offset"]
canonical_url: "https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/%EC%A0%81%EC%B8%B5-die%EB%A5%BC-%EC%A1%B0%EA%B8%88%EC%94%A9-%EC%98%86%EC%9C%BC%EB%A1%9C-%EB%B0%80%EC%96%B4-%EC%8C%93%EB%8A%94-%EC%9D%B4%EC%9C%A0"
ai_assisted: true
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# 적층 die를 조금씩 옆으로 밀어 쌓는 이유

이 글은 AI가 활용됐습니다.

[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/%EC%A0%81%EC%B8%B5-die%EB%A5%BC-%EC%A1%B0%EA%B8%88%EC%94%A9-%EC%98%86%EC%9C%BC%EB%A1%9C-%EB%B0%80%EC%96%B4-%EC%8C%93%EB%8A%94-%EC%9D%B4%EC%9C%A0)

동일한 크기의 die를 수직으로 딱 맞춰 쌓으면 footprint가 가장 작아 보인다. 그런데 wirebond pad가 die 가장자리에 있다면 위 die가 아래 pad를 가릴 수 있다. Stacked die offset은 면적을 조금 더 쓰는 대신, 아래 die의 접합 위치와 도구가 접근할 공간을 만드는 배치다.

가상으로 가로·세로 5 mm인 die 네 장이 있고, 연결할 pad가 모두 왼쪽 가장자리 가까이에 있다고 하자. 각 die를 이전 die보다 오른쪽으로 0.2 mm씩 옮겨 쌓는다. 아래 die마다 왼쪽에 0.2 mm 폭의 띠가 노출된다. 그 띠에 pad와 bonding 도구가 들어갈 수 있다면, 각 층에서 와이어를 만들 기회가 생긴다.

전체 가로 폭은 5 + 3×0.2 = 5.6 mm다. 세로는 그대로 5 mm라서 평면 envelope는 28 mm²다. 수직 정렬한 25 mm²보다 12% 넓다. 이는 die가 차지하는 가상 외곽 면적이며, 와이어와 substrate pad, mold 여유를 포함한 완성 package 면적은 아니다. Offset만 보고 실제 package 크기를 바로 계산할 수는 없다.

접근 공간도 노출 폭 하나로 끝나지 않는다. 아래 die 왼쪽 경계에서 pad 중심이 80 μm 안쪽에 있고 pad 폭이 60 μm라면 pad는 50–110 μm에 걸친다. 위 die의 시작 경계가 200 μm에 있으므로 nominal로는 pad 전체가 보인다. 하지만 도구가 접근할 때 필요한 공간은 pad의 금속 면적보다 클 수 있다.

가상으로 해당 높이에서 도구의 바깥 반경이 60 μm라면, pad 중심 80 μm에서 die 안쪽으로 140 μm까지 공간이 필요하다. 위 die가 placement 오차로 최대 20 μm 왼쪽으로 움직여도 경계는 180 μm이므로 40 μm가 남는다. 반대로 offset을 100 μm로 줄이면 worst-case 경계는 80 μm가 되어 pad와 도구가 요구하는 영역을 가린다. 이 반경과 오차는 설명용 가정이지 capillary나 공정의 추천 치수가 아니다.

실제 판단에는 도구의 3차원 형상과 상부 die의 높이가 들어간다. 같은 평면 간격이라도 도구가 어느 z 위치에서 얼마나 넓은지가 다르기 때문이다. Pad가 보인다는 조건과 capillary가 닿지 않고 내려올 수 있다는 조건은 따로 확인해야 한다. 와이어가 이후 위 die의 edge를 지나갈 때의 공간도 별도다.

옆으로 밀어 만든 반대쪽 overhang은 지지 조건을 바꾼다. 위 두 die의 겹침 면적은 4.8×5 = 24 mm², 전체 die 면적의 96%다. 이 면적이 크다고 바깥쪽의 0.2 mm overhang이 충분히 단단하다는 답이 나오지는 않는다. 접착층의 지지 위치와 위 die의 두께, 그 위치에서 받는 bonding 하중을 같이 보아야 한다.

[CORWIL의 Dicing Die Attach Films 연구, Introduction과 Wirebonding on Very Thin Stacked Dies](https://www.corwil.com/hs-fs/hub/278642/file-384044809-pdf/docs/corwil_dicing_daf.pdf)은 여러 stack 배치를 구분하고, 얇은 die의 overhang에서 하중을 받는 영역이 취약해질 수 있음을 조사한다. 문서의 특정 시험 치수를 모든 offset 구조의 허용값으로 사용하기보다, 접근을 위해 만든 overhang에 기계적 검증이 필요하다는 근거로 읽는 편이 맞다. [Amkor의 Stacked CSP 설명](https://amkor.com/packaging/laminate/stacked-csp/)도 die overhang의 wire bonding과 thin film·spacer 기술을 함께 제시한다.

이번 배치가 가능한 것은 pad가 한쪽에 있다는 가정 덕분이다. Pad가 네 변에 있거나 중앙에 있으면 한 방향 offset만으로 모든 접합 위치가 노출되지 않는다. Die 크기를 다르게 쓰거나 회전 배치, spacer 등 다른 구조가 필요할 수 있다. 면적을 줄이는 목적만으로 한 배치를 모든 pad map에 적용할 수는 없다.

Stacked die offset을 정할 때는 아래 pad의 노출, 도구 접근, 와이어 경로와 overhang 지지를 순서대로 확인해야 한다. 0.2 mm를 옮긴 결과는 12%의 envelope 증가만이 아니다. 숨겨졌던 접합 위치를 사용할 수 있게 만들면서 다른 쪽에는 새로운 지지 요구를 만든다. 필요한 연결을 조립하고 유지할 수 있는 만큼의 offset을 고르는 것이, die를 단순히 가장 촘촘하게 쌓는 것보다 실용적인 기준이다.