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title: "칩이 빨라지는 방법: 전기 배달을 뒷문으로 돌린다"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-10-01T09:00:00.449Z"
updated_at: "2026-09-28T13:21:15.509Z"
tags: ["반도체","생산기술","과학교양","배선","전력"]
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# 칩이 빨라지는 방법: 전기 배달을 뒷문으로 돌린다

[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/%EC%B9%A9%EC%9D%B4-%EB%B9%A8%EB%9D%BC%EC%A7%80%EB%8A%94-%EB%B0%A9%EB%B2%95-%EC%A0%84%EA%B8%B0-%EB%B0%B0%EB%8B%AC%EC%9D%84-%EB%92%B7%EB%AC%B8%EC%9C%BC%EB%A1%9C-%EB%8F%8C%EB%A6%B0%EB%8B%A4)

좁은 식당 복도에 손님과 식재료 배송이 동시에 몰린다고 생각해 보자. 주방장을 더 빠른 사람으로 바꿔도 복도가 막히면 음식은 늦는다. 반도체도 비슷하다. 계산하는 스위치를 개선해도, 전기와 신호가 오갈 길이 문제라면 성능을 다 쓰기 어렵다.

칩 안의 배선에는 크게 두 가지 일이 있다. 데이터를 나르는 일과, 스위치가 움직일 전력을 공급하는 일. 기존 구조에서는 두 종류의 길이 주로 트랜지스터 위쪽의 여러 금속층을 함께 차지한다. 길이 가늘고 복잡해질수록 설계도 어려워지고, 전류가 흐르는 동안 저항 때문에 전압도 떨어진다.

후면 전력 공급은 여기서 발상을 바꾼다. 신호 배선은 앞면 쪽에 두고, 전력을 공급하는 큰 길은 뒷면으로 옮긴다. 식당에 납품 전용 출입구를 내는 셈이다. 전선이 사라지는 게 아니라 역할에 맞게 동선을 다시 배치하는 것이다.

이제는 종이 위 아이디어만은 아니다. 인텔은 2026년 6월 발표에서 후면 전력 공급 PowerVia를 적용한 18A가 2025년에 시장에 나왔다고 밝혔다. 개선판 18A-P는 당시 ‘리스크 생산’ 단계에 들어갔다. 대량 생산에 앞서 공정과 수율을 검증하는 단계다.

같은 발표에서 인텔은 18A-P의 층 사이 연결부 저항을 형상과 재료 조정으로 10~30% 개선했다고 보고했다. 다만 특정 공정의 비교 결과다. 후면으로 전기를 보내기만 하면 모든 칩의 속도가 그만큼 오른다는 숫자는 아니다. 트랜지스터, 배선, 설계가 함께 바뀐 결과를 한 기술의 공으로 몰아주면 설명이 틀어진다.

생산 관점에서는 뒷면에 길을 내는 공정도 정확히 만들어야 한다. 연결이 조금만 빗나가도 전력이 도착하지 못하고, 새 구조의 열과 신뢰성도 검증해야 한다. 회로도에서 교통정리를 끝냈다고 공장의 숙제까지 끝나는 것은 아니다.

그래서 이 변화가 재밌다. 반도체의 발전은 늘 ‘더 작은 스위치’의 이야기처럼 보이지만, 어느 순간에는 배달 동선을 고치는 일이 주인공이 된다. 좋은 요리사에게는 좋은 주방만큼 잘 뚫린 복도가 필요하다.

더 읽기: [Intel, Intel Foundry Details Process Milestones and Future Innovation at VLSI Symposium (2026.06.16)](https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/corporate/intel-foundry-details-process-milestones-future-innovation-at-vlsi-symposium.html)