---
title: "reflow peak가 같아도 접합 품질이 달라지는 이유"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-10-20T12:38:03.639Z"
updated_at: "2026-10-06T01:16:28.297Z"
tags: ["time above liquidus"]
canonical_url: "https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/reflow-peak%EA%B0%80-%EA%B0%99%EC%95%84%EB%8F%84-%EC%A0%91%ED%95%A9-%ED%92%88%EC%A7%88%EC%9D%B4-%EB%8B%AC%EB%9D%BC%EC%A7%80%EB%8A%94-%EC%9D%B4%EC%9C%A0"
ai_assisted: true
---

# reflow peak가 같아도 접합 품질이 달라지는 이유

이 글은 AI가 활용됐습니다.

[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/reflow-peak%EA%B0%80-%EA%B0%99%EC%95%84%EB%8F%84-%EC%A0%91%ED%95%A9-%ED%92%88%EC%A7%88%EC%9D%B4-%EB%8B%AC%EB%9D%BC%EC%A7%80%EB%8A%94-%EC%9D%B4%EC%9C%A0)

reflow profile 두 개의 peak가 모두 245°C라면 같은 접합 결과를 기대해도 될까. 온도 꼭대기 한 점이 같아도 올라가는 속도와 내려오는 속도, 꼭대기에서 머문 시간은 다를 수 있다. solder가 액체로 있는 구간을 읽는 Time Above Liquidus, 줄여서 TAL이 필요한 이유다.

liquidus는 해당 alloy가 모두 액체 상태가 되는 온도다. 고체와 액체가 공존하는 온도 범위가 있는 합금에서는 단순히 처음 녹기 시작한 온도와 구분해야 한다. TAL은 실제 접합의 온도가 이 기준보다 높은 시간이다. oven의 설정 온도가 기준을 넘는 시간이나 package 표면에서 측정한 시간을 무조건 joint의 TAL로 사용할 수 없다.

[TI Flip Chip BGA 지침](https://www.ti.com/lit/pdf/SPRU811) 4.4절은 solder 입자가 녹고 표면이 젖으며 냉각 뒤 접합되는 과정을 설명한다. [Indium의 solder paste 자료](https://www.indium.com/wp-content/uploads/2025/03/Indium8.9HFRV-High-Reliability-Solder-Paste-PDS-99985-A4-R3-1.pdf) liquidus stage 설명은 접합과 intermetallic layer 형성, 지나친 고온·TAL의 위험을 함께 다룬다. 해당 자료의 시간 권장치는 그 제품용이므로 여기서는 보편적인 공정 숫자로 사용하지 않는다.

계산용으로 liquidus를 217°C로 정한 가상 alloy와 두 joint profile을 비교하자. profile A는 217°C에서 245°C까지 초당 2°C로 올라가고, peak에서 10초 머문 뒤 같은 속도로 217°C까지 내려온다. 올라가는 시간 14초와 내려오는 시간 14초를 합쳐 TAL은 38초다. 정확히 기준 온도와 만나는 순간의 포함 여부는 연속 시간의 길이에 영향을 주지 않는다.

profile B는 같은 peak까지 초당 1°C로 올라가고 20초 머문 뒤 같은 속도로 식는다. TAL은 `28 + 20 + 28 = 76초`다. peak는 같지만 액체로 있는 시간은 두 배다. 여기서 두 profile은 이해를 위한 조각별 직선이며 실제 추천 reflow 설정이 아니다. TAL 이전 예열과 최종 냉각의 조건도 이 비교에서는 따로 정하지 않았다.

액체 상태는 접합 표면이 젖고 solder가 형상을 바꿀 기회를 준다. 다만 충분한 시간만 확보하면 어떤 산화 표면도 젖는다는 뜻은 아니다. 표면 상태와 flux 능력, 실제 접촉도 필요하다. 동시에 solder와 pad 사이의 반응도 진행된다. 계면의 intermetallic은 금속학적 접합의 일부지만, 지나친 반응과 flux 소모를 좋은 접합과 같은 뜻으로 사용할 수 없다.

B의 TAL이 두 배라고 intermetallic 두께도 두 배라고 계산할 수는 없다. 성장 속도는 온도, alloy, pad 표면과 이미 형성된 층에 따라 달라진다. 같은 TAL이라도 시간 대부분을 liquidus 바로 위에서 보낸 profile과 더 높은 온도에서 보낸 profile은 같은 반응 이력이 아니다. TAL은 온도 이력을 요약한 한 숫자이지 전체 화학 반응을 보존하는 지표가 아니다.

한 board에서도 TAL은 접합마다 달라질 수 있다. 큰 package 아래의 joint가 늦게 liquidus를 넘는 동안 작은 부품은 이미 녹아 있을 수 있다. peak를 올려 큰 joint를 맞추면 다른 부품의 최고 온도나 노출 시간이 과해질 수 있다. 측정용 thermocouple의 부착 위치와 방법도 결과를 해석할 때 남겨야 한다. 숫자를 서로 비교하려면 같은 대상을 같은 방법으로 측정해야 한다.

component의 허용 조건도 별도로 확인한다. [TI handling 지침](https://www.ti.com/lit/pdf/SNOA550) 5절의 MSL classification profile은 package body의 시험 조건이며, 실제 board assembly profile은 따로 개발해야 한다. package가 허용 열 이력 안에 들어왔다는 사실만으로 모든 joint가 충분히 젖었다고 결론낼 수 없다.

Time Above Liquidus는 peak 한 점으로 접합을 판단하는 습관을 고쳐 준다. 실제 joint의 liquidus 통과 시점과 다시 식는 시점을 찾고, 그 사이의 온도 이력과 표면 조건을 함께 읽어야 한다. 적절한 TAL은 가능한 한 긴 시간이 아니라, 필요한 젖음과 반응을 확보하면서 paste·board·component의 공정 여유를 지키는 시간이다.