---
title: "solder 없이 눌러 넣은 power-module pin이 전류를 전달하는 방법"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-10-23T05:01:03.481Z"
updated_at: "2026-10-06T01:42:54.999Z"
tags: ["press-fit contact"]
canonical_url: "https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/solder-%EC%97%86%EC%9D%B4-%EB%88%8C%EB%9F%AC-%EB%84%A3%EC%9D%80-power-module-pin%EC%9D%B4-%EC%A0%84%EB%A5%98%EB%A5%BC-%EC%A0%84%EB%8B%AC%ED%95%98%EB%8A%94-%EB%B0%A9%EB%B2%95"
ai_assisted: true
---

# solder 없이 눌러 넣은 power-module pin이 전류를 전달하는 방법

이 글은 AI가 활용됐습니다.

[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/solder-%EC%97%86%EC%9D%B4-%EB%88%8C%EB%9F%AC-%EB%84%A3%EC%9D%80-power-module-pin%EC%9D%B4-%EC%A0%84%EB%A5%98%EB%A5%BC-%EC%A0%84%EB%8B%AC%ED%95%98%EB%8A%94-%EB%B0%A9%EB%B2%95)

power module의 pin을 PCB에 눌러 넣기만 했는데 납땜 없이 전류가 흐른다. 겉으로 보면 구멍에 금속을 끼운 간단한 연결이다. 하지만 Press-Fit Contact의 품질은 pin이 빠지지 않는다는 사실만으로 설명되지 않는다. 실제 전류가 지나는 미세한 금속 접촉과 그 접촉을 만드는 공정이 핵심이다.

금속 표면은 눈에 매끈해 보여도 미세한 돌기를 갖는다. 두 표면이 닿았을 때 겉보기 면적 전체가 전류를 전달하는 것은 아니다. 일부 접촉점에 힘과 전류가 모인다. 압입부의 탄성 변형은 접촉력을 유지하는 데 쓰이고, 실제 접촉점에는 높은 국소 압력으로 소성 변형이 생길 수 있다. 탄성으로 눌러 주는 구조와 접촉면의 소성 변형은 서로 다른 역할이다.

[Infineon의 PressFIT 설명](https://www.infineon.com/technology/power/igbt/igbt-modules/pressfit)은 force-fitting 접촉점의 소성 변형과 유효 접촉 영역의 확대, gas-tight한 cold-welding 연결을 설명한다. 여기서 cold welding은 solder를 녹여 빈틈을 채우는 공정이 아니다. 정해진 pin과 도금된 hole을 압입해 금속 접촉을 형성하는 방식이다. 임의의 단단한 pin을 작은 구멍에 밀어 넣는 모든 연결이 같은 접촉을 만든다는 뜻도 아니다.

PCB hole의 완성 지름만 관리하면 충분할까. [Easy-PressFIT 조립 지침](https://documentation.infineon.com/atv-high-power/docs/upi1701333452334)의 Requirements for PCB는 완성 지름이 drill 크기, copper 두께, 표면 metallization의 결과이며, 완성 지름만 지정하면 서로 다른 제조 조건이 품질 문제를 만들 수 있다고 설명한다.

차이를 보기 위한 가상 치수를 정하자. 정확한 원형 구멍에 도금이 균일하게 자란다고 이상화하면 `완성 지름 = 가공 지름 − 2×copper 두께 − 2×tin 두께`다. 가공 지름 1.150 mm, copper 35 μm, tin 1 μm이면 완성 지름은 1.078 mm다. 가공 지름을 1.180 mm로 늘리고 copper를 50 μm로 바꿔도 tin이 같으면 결과는 똑같이 1.078 mm다.

두 PCB는 지름 검사에서 같지만 hole 벽의 copper 두께는 다르다. 압입할 때 벽과 도금이 변형되고 힘을 받는 조건을 같다고 보장할 수 없다. pin 폭에서 완성 지름을 빼서 변형량의 일부를 추정할 수 있어도, 그 차이만으로 접촉력과 접촉 저항을 계산할 수는 없다. pin 형상과 재료, 도금층, board 구조의 기계적 반응이 추가로 필요하다.

이 숫자는 vendor의 hole 허용값을 제안하는 예가 아니다. 실제 가공에서는 재료 수축과 drill runout, plating 분포도 들어간다. 지침의 적용 module과 PCB 조건에 맞춰 가공 지름과 층별 도금, 최종 지름을 함께 관리해야 한다. 완성 지름이라는 결과 하나가 제조 조건 전체를 대신하지 못한다는 점이 계산의 목적이다.

압입 순간의 힘도 최대값 하나로 끝내기 어렵다. pin이 정렬되기 전부터 힘이 급격히 올라간 경우와, 정상 위치까지 일정한 이동으로 들어간 경우를 같은 peak force만으로 구분하기 어렵다. 해당 조립 지침은 force와 travel distance를 기록하는 tool을 권장하고, PCB와 압입판을 평행하게 유지하도록 설명한다. 힘이 pin 접촉부를 지나도록 지지해야 board 휨이나 housing 손상을 접촉 형성으로 오해하지 않는다.

압입 후에는 연결 저항과 외관을 확인하고, 제품에 필요한 온도·진동 조건 뒤에도 접촉이 유지되는지 평가한다. 저항이 작다는 초기 결과와 반복 하중에 견디는 접촉은 다른 관찰이다. 이미 압입한 부품을 빼서 다시 쓰는 절차 역시 임의로 정하지 않는다. 접촉 영역의 소성 변형 때문에 신규 부품과 같은 압입 상태로 되돌아간다고 가정할 수 없다.

Press-Fit Contact는 납땜을 생략한 pin 연결이면서, 정밀한 접촉을 공정으로 만드는 연결이다. hole의 최종 치수, 도금 구조, pin 변형, 압입 힘과 이동을 함께 확인하면 단순히 꽉 끼었다는 인상에서 벗어나 전류가 안정적으로 전달되는 이유를 설명할 수 있다.