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title: "QFN 중앙 paste를 작은 창으로 나누는 이유"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-10-20T00:14:00.323Z"
updated_at: "2026-10-06T01:12:14.813Z"
tags: ["stencil windowing"]
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# QFN 중앙 paste를 작은 창으로 나누는 이유

이 글은 AI가 활용됐습니다.

[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/qfn-%EC%A4%91%EC%95%99-paste%EB%A5%BC-%EC%9E%91%EC%9D%80-%EC%B0%BD%EC%9C%BC%EB%A1%9C-%EB%82%98%EB%88%84%EB%8A%94-%EC%9D%B4%EC%9C%A0)

QFN 중앙 pad용 stencil을 보면 큰 사각 구멍 하나 대신 여러 작은 창이 있는 경우가 많다. 인쇄할 solder를 줄이려는 것이라면 그냥 작은 사각형 하나로도 해결할 수 있다. 그럼 왜 굳이 창을 나눌까. Stencil Windowing은 paste의 총량, stencil에서 빠져나오는 조건, reflow 중 기체가 이동할 공간을 함께 조절하는 방법이다. 창 개수만 늘리는 것으로 효과가 결정되지는 않는다.

stencil은 얇은 판의 opening을 통해 paste를 PCB에 남긴다. 총 opening 면적과 판 두께를 곱하면 이상적인 인쇄 체적을 얻는다. 실제 체적은 paste가 opening 벽에서 얼마나 잘 떨어지는지에 따라 달라진다. 중앙 pad가 넓은 QFN에서는 너무 많은 solder가 높이를 밀어 올릴 수 있고, reflow 과정의 flux 관련 기체가 접합 안에 남는 것도 관리해야 한다.

[TI QFN attachment 지침](https://www.ti.com/lit/pdf/SLUA271) 4.3절은 opening 면적과 벽 면적의 비인 area ratio를 설명한다. 4.4절은 중앙 pad stencil이 outgassing과 최종 solder 두께를 조절하도록 설계되어야 한다고 설명한다. 분할 opening은 그 목적에 사용하는 패턴이며, 어떤 패턴도 void 완전 제거를 보장하지 않는다.

같은 총면적의 두 가상 stencil을 비교해 보자. 중앙 pad는 3 × 3 mm, stencil 두께는 0.125 mm다. 첫 번째는 한 변 2.4 mm의 정사각형 한 개를 열고, 두 번째는 한 변 0.8 mm의 정사각형 아홉 개를 3 × 3으로 연다. 둘의 opening 면적은 모두 5.76 mm²이고, 이상적인 paste 체적도 0.72 mm³로 같다. pad 대비 opening 면적은 64%다. 이 수치는 자체 예제이며 제품 권장치로 정한 것이 아니다.

그런데 paste가 접촉하는 벽 면적은 다르다. 큰 창의 둘레는 9.6 mm이므로 벽 면적은 1.2 mm², area ratio는 4.8이다. 작은 창 하나의 둘레는 3.2 mm이고 벽 면적은 0.4 mm², area ratio는 1.6이다. 아홉 창의 총벽 면적도 3.6 mm²다. 같은 총 인쇄 면적을 쪼개면서 벽 면적은 세 배가 되었다. 따라서 분할을 세밀하게 할수록 paste release 조건까지 확인해야 한다.

이 효과는 더 작은 창에서 뚜렷해진다. 한 변 0.3 mm, 같은 두께 0.125 mm인 정사각 opening의 area ratio는 0.6이다. 작은 창을 많이 배치한다고 큰 창과 같은 전사 효율이 자동으로 유지되지 않는다. 벽의 표면 상태, stencil 제조 방식과 paste 특성을 확인해야 한다. 이 계산으로 전사율이 몇 퍼센트인지는 알 수 없다. area ratio는 형상 지표이지 전사율 그 자체가 아니다.

분할 패턴에는 창 사이 web이 남는다. 앞의 0.8 mm 창 세 개 사이에 0.2 mm web 두 개를 두면 전체 패턴 폭은 2.8 mm이므로 3 mm pad 안에 들어간다. web 아래에는 처음부터 paste가 인쇄되지 않아 연속된 큰 paste 덩어리와 다른 시작 조건을 만든다. 가열 과정에서 기체가 빠져나갈 경로를 확보하는 데 도움이 될 수 있다. 하지만 젖음과 solder 합쳐짐이 진행되면 그 경로가 끝까지 열린다는 보장은 없다. 초기 인쇄 무늬와 최종 joint 내부 구조는 같은 그림이 아니다.

총 체적을 비교할 때 web 때문에 사라진 면적도 반드시 빼야 한다. 반대로 같은 총면적을 유지하려고 창을 바깥으로 넓히면 pad 가장자리와의 여유가 줄 수 있다. 창 개수, 각 창 크기, web 폭을 따로 선택한 뒤 마지막에 coverage만 확인하는 방식은 이런 공간 충돌을 놓치기 쉽다.

평가에서는 실제 인쇄 체적의 반복성과 reflow 후 void를 함께 비교하는 것이 좋다. 창을 나눈 쪽의 void가 줄어도 실제 solder 양까지 줄었다면 패턴만의 효과로 단정할 수 없다. Stencil Windowing의 판단 기준은 창이 얼마나 많아 보이는지가 아니다. 필요한 체적을 반복해서 인쇄하고, 공정 안에서 기체가 빠져나갈 기회를 주면서, 작은 opening의 release 한계를 지키는가다.