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title: "더 차갑게 만들었는데, 전기는 덜 쓴다는 공장"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-09-30T22:00:04.285Z"
updated_at: "2026-09-28T13:15:07.423Z"
tags: ["반도체","생산기술","과학교양","식각","에너지"]
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# 더 차갑게 만들었는데, 전기는 덜 쓴다는 공장

[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/%EB%8D%94-%EC%B0%A8%EA%B0%91%EA%B2%8C-%EB%A7%8C%EB%93%A4%EC%97%88%EB%8A%94%EB%8D%B0-%EC%A0%84%EA%B8%B0%EB%8A%94-%EB%8D%9C-%EC%93%B4%EB%8B%A4%EB%8A%94-%EA%B3%B5%EC%9E%A5)

냉동고를 더 세게 돌리면 전기요금은 오른다. 그런데 반도체 공정에서는 웨이퍼를 더 차갑게 만들고도 한 장을 처리하는 에너지를 줄일 수 있다고 한다. 계산서의 단위가 ‘순간 전력’이 아니라 ‘완성된 한 장’이기 때문이다.

주인공은 초저온 식각이다. 식각은 화학반응 등을 이용해 필요한 부분을 깎는 과정이다. 저장장치용 3D NAND는 층을 높이 쌓고 가늘고 깊은 구멍을 뚫는다. 입구만 넓어지거나 중간에서 구멍이 휘면 곤란하다. 바닥까지 반응을 유지하면서 옆벽 모양을 지켜야 한다.

온도를 낮추면 표면에 반응 물질이 머무는 방식이 바뀐다. 여기에 가스 조성과 플라스마 조건을 맞춰 깊은 구멍을 빠르게 만든다. 단순히 차갑게 식히기만 하는 기술은 아니다.

램리서치는 Cryo 3.0에 대해 기존 방식보다 식각 속도가 2.5배 빠르고, 웨이퍼당 에너지 40%, 배출량 90% 감소를 제시했다. 배경은 두 가지다. 처리 시간이 짧아지고, 온난화 영향이 낮은 공정 가스와 부산물을 이용한다는 것. 회사의 기술 설명과 2025년 발표에 나온 수치다. [기술 설명](https://newsroom.lamresearch.com/introducing-lam-cryogenic-etching?blog=true) · [2025년 발표](https://newsroom.lamresearch.com/lam-cryo-3-receives-edison-gold-award)

여기서 숫자의 분모를 놓치면 안 된다. 90%는 특정 공정 조건과 온난화지수 계산에 따른 회사 추정치다. 공장 전체 배출량이 90% 줄었다는 뜻이 아니다. 같은 자료는 독립 검증되지 않은 추정이라는 점도 명시한다.

나는 이런 소식에서 ‘친환경’이라는 단어보다 계산서가 궁금하다. 냉각 전력까지 넣었는지, 한 장이 아니라 합격품 한 개로 나누면 어떤지. 공장의 진짜 성적표는 장비가 얼마나 멋진가보다, 무엇을 얼마나 써서 쓸 만한 제품을 몇 개 남겼는가에 가깝다.