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title: "SiP package 겉면의 얇은 금속 shield가 모든 RF 누설을 막지 못하는 이유"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-10-23T22:14:02.333Z"
updated_at: "2026-10-06T01:46:26.017Z"
tags: ["conformal package shield"]
canonical_url: "https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/sip-package-%EA%B2%89%EB%A9%B4%EC%9D%98-%EC%96%87%EC%9D%80-%EA%B8%88%EC%86%8D-shield%EA%B0%80-%EB%AA%A8%EB%93%A0-rf-%EB%88%84%EC%84%A4%EC%9D%84-%EB%A7%89%EC%A7%80-%EB%AA%BB%ED%95%98%EB%8A%94-%EC%9D%B4%EC%9C%A0"
ai_assisted: true
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# SiP package 겉면의 얇은 금속 shield가 모든 RF 누설을 막지 못하는 이유

이 글은 AI가 활용됐습니다.

[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/sip-package-%EA%B2%89%EB%A9%B4%EC%9D%98-%EC%96%87%EC%9D%80-%EA%B8%88%EC%86%8D-shield%EA%B0%80-%EB%AA%A8%EB%93%A0-rf-%EB%88%84%EC%84%A4%EC%9D%84-%EB%A7%89%EC%A7%80-%EB%AA%BB%ED%95%98%EB%8A%94-%EC%9D%B4%EC%9C%A0)

SiP package를 금속막으로 감쌌는데도 내부 회로 사이의 RF 간섭이 남는다. 금속이 얇아서일까, 아니면 감싼 경로가 예상과 다를까. Conformal Package Shield를 평가할 때는 막의 존재와 두께만큼 어디를 덮고 어디에 전기적으로 연결되는지가 중요하다.

conformal shield는 package 외형을 따라 만든 전도성 coating이다. 입사 전자기장에 대한 전류와 장의 분포를 바꾸어 package와 주변 사이의 결합을 줄이는 데 사용한다. 효과는 주파수와 형상, 재료, 불연속 부분에 따라 달라진다. 모든 방향과 모든 종류의 결합을 같은 비율로 줄이는 하나의 재료 숫자로 취급하기 어렵다.

[Amkor의 RF front-end package 기술 설명](https://amkor.com/jp/wp-content/uploads/2021/09/Enabling-the-5G-RF-front-end-module-Amkor-CSR-EN.pdf) 4쪽은 PVD로 package 외부에 얇은 metal stack을 형성하고, substrate에 노출된 ground plane과 연결하는 구조를 설명한다. 필요한 영역에만 coating을 적용하는 masking도 가능하다. 이 구조의 차폐 경로를 보려면 coating에서 substrate ground와 board 쪽으로 이어지는 연결을 함께 확인해야 한다.

DC에서 연결됐다는 사실과 RF에서 작은 impedance를 갖는다는 사실은 다르다. 차이를 분리하기 위해 coating의 어느 부분에서 board 기준점으로 흐르는 가상 return 전류를 정하자. 그 경로를 저항 0.1 Ω와 inductance L이 직렬인 lumped 회로로 이상화한다. 전류는 1 GHz의 sinusoid이고 진폭은 10 mA라고 지정한다. 실제 coating에 유도되는 전류를 예측한 설정은 아니다.

inductive reactance는 `2πfL`이다. L이 0.2 nH이면 약 1.26 Ω이고, 2 nH이면 약 12.57 Ω다. 저항까지 포함한 impedance 크기는 각각 약 1.26 Ω와 12.57 Ω이며, 지정한 전류가 만드는 전압 진폭은 약 12.6 mV와 125.7 mV다. 저항값과 DC continuity가 같아도 빠른 전류의 return 조건은 다르다.

금속막을 두껍게 만들어 이 모델의 저항을 0.1 Ω에서 0.05 Ω로 줄여도 inductance를 고정했다면 2 nH 조건의 impedance 크기는 거의 바뀌지 않는다. 이는 두꺼운 coating이 쓸모없다는 결론이 아니다. 이 예에서는 return inductance가 지배적이므로 저항만 바꾼 개선이 제한적이라는 뜻이다. 실제 형상 변경은 저항과 inductance를 함께 바꿀 수 있다.

이 전압 계산을 shield의 attenuation 또는 몇 dB의 차폐 효과로 바꿀 수는 없다. 실제 유도 전류 자체가 장과 형상, 연결에 따라 달라지고, field coupling은 분포 회로로 풀어야 하기 때문이다. 모든 shield가 반드시 ground에 연결돼야만 작동한다는 보편 법칙도 이 모델에서 나오지 않는다. 여기서는 원문에 제시된 grounded package 구조의 return 경로를 살펴본다.

coating의 연속성도 확인한다. top에 막이 있어도 sidewall의 연결이 끊기거나 의도한 ground 접촉부가 막히면 설계한 전류 경로와 달라진다. 같은 Amkor 문서의 5쪽은 5면 coating에서 top과 sidewall 두께를 반복 가능하게 형성하는 PVD 공정 관리를 설명한다. opening과 seam의 효과는 크기와 위치, 주파수에 따라 달라지므로 특정 틈 하나를 모든 대역의 차폐 실패로 단정하지 않는다.

외부를 감싼 막은 내부의 모든 component 사이에 금속 벽을 만들어 주지 않는다. substrate를 통한 결합이나 전원·ground 공유, 같은 coating 내부의 전자기 결합이 남을 수 있다. 원문도 외부 coating과 별도로 내부 partition을 만드는 compartmental shielding을 설명한다. 원하는 isolation 경계가 외부와 내부 중 어디에 있는지를 먼저 정해야 한다.

Conformal Package Shield의 평가는 coating, 연결, 관찰 대역을 함께 지정하는 일이다. 덮인 면과 opening을 확인하고, ground로 이어지는 실제 경로 및 component 사이의 isolation을 주파수별로 검증한다. 이렇게 해야 두께를 늘릴지, 연결을 바꿀지, 내부 경계를 추가할지를 근거로 선택할 수 있다.