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title: "몰딩과 underfill을 합치면 모든 공극이 자동으로 없어질까"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-10-18T13:16:00.634Z"
updated_at: "2026-10-06T00:59:47.751Z"
tags: ["molded underfill"]
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# 몰딩과 underfill을 합치면 모든 공극이 자동으로 없어질까

이 글은 AI가 활용됐습니다.

[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/%EB%AA%B0%EB%94%A9%EA%B3%BC-underfill%EC%9D%84-%ED%95%A9%EC%B9%98%EB%A9%B4-%EB%AA%A8%EB%93%A0-%EA%B3%B5%EA%B7%B9%EC%9D%B4-%EC%9E%90%EB%8F%99%EC%9C%BC%EB%A1%9C-%EC%97%86%EC%96%B4%EC%A7%88%EA%B9%8C)

몰딩과 칩 아래 충전을 한 공정에서 끝내면 좁은 틈의 공극도 저절로 없어질까. Molded Underfill은 별도로 수지를 흘려 넣는 단계를 바꾸지만, 액체 전면이 공기를 가두는 문제까지 자동으로 지우지는 않는다. 생산 단계를 줄이는 효과와 틈을 제대로 채우는 조건을 함께 읽어야 한다.

## 압력으로 채우는 공정이 바꾸는 것

Capillary 방식은 접합된 칩 옆에 액체를 공급해 칩 밑으로 흘려 넣고, 필요한 경우 별도 overmold를 한다. Molded Underfill은 molding 재료가 칩 아래와 주변을 함께 채우도록 하는 방식이다. wafer-level compression molding에서는 압축 과정의 재료 이동과 gap filling을 함께 관리한다.

Amkor의 WLMUF 연구는 CUF와 overmold를 한 단계로 대체하는 공정을 다룬다. 논문의 test vehicle에서는 재료를 wafer 중앙에 공급하고 mold chase를 움직여 바깥으로 퍼뜨렸다. 칩 주변을 먼저 감싼 재료가 각 가장자리에서 밑으로 들어가는 흐름도 관찰했다. 모세관 압력만으로 한 방향에서 들어가는 과정과 다른 경로다. [EPTC 2020, Introduction·Experimental·Results A](https://amkor.com/wp-content/uploads/2022/03/Void-Free-Molded-Underfill-for-High-Density-WLFO-Packages-White-Paper.pdf)

단계를 합치면 반복 dispense나 별도 encapsulation에 쓰는 시간을 줄일 수 있다. 그러나 실제 throughput에는 재료 공급, 압축과 경화, 장비 취급 시간이 모두 들어간다. 이름이 한 단계라는 이유로 기존 공정 시간의 특정 비율이 사라진다고 계산할 수는 없다.

## 압력을 올려도 갇힌 공기는 남을 수 있다

가상의 평평한 틈을 양쪽에서 수지가 채운다고 하자. 초기 공기가 빠질 통로 없이 닫히고, 온도는 일정하며 공기는 액체에 녹지 않는 이상기체라고 둔다. 초기 압력 P₀=101kPa, 부피 V₀에서 남은 공기가 V₀의 20%까지 압축되면 P=P₀V₀/V=505kPa다. 초기 압력보다 404kPa 높다.

남은 부피를 10%로 줄이려면 절대압 1,010kPa가 필요하다. 재료 전면이 공기를 누를 수 있는 절대압의 상한을 가상으로 601kPa라고 두면, 이 모델의 남은 공기 부피 비율은 최소 101/601≈16.8%다. 유한한 압력으로 부피가 정확히 0이 되지는 않는다.

처음 같은 부피의 공기를 10kPa까지 낮춰 두고 같은 601kPa 상한으로 압축하면 비율은 약 1.66%다. 진공과 배기 경로를 검토하는 방향을 보여 주는 계산이다. 실제 molding에서는 온도와 압력의 시간 변화, 기체의 이동과 용해가 있으며, 위 비율은 제품의 void 비율 예측이 아니다.

중요한 것은 재료가 들어갈 길과 공기가 나갈 길이 다르다는 점이다. 여러 액체 전면이 먼저 합쳐져 배기 길을 막으면, 강한 구동 압력만으로 해결되지 않는 조건이 생긴다.

## 낮은 점도가 공정 경로를 대신하지 못한다

WLMUF 원문은 같은 최대 filler cut size를 가진 세 재료를 같은 molding 조건에서 비교했다. 낮은 점도의 재료는 더 작은 void를 보였지만 기존 공급 방식에서는 여전히 void가 남았다. 이 결과는 낮은 점도가 도움이 된다는 관찰이지, 재료 조성의 모든 차이를 제거한 보편적인 점도 법칙은 아니다. [Results B](https://amkor.com/wp-content/uploads/2022/03/Void-Free-Molded-Underfill-for-High-Density-WLFO-Packages-White-Paper.pdf)

이후 공급 패턴과 공정 조건을 함께 바꾸어 연구의 검사 범위에서 void-free 결과를 얻었다. 재료를 어디에 놓고 얼마나 빠르게 이동시키는지가 충전의 경계 조건을 바꾼 것이다. 따라서 재료만 바꾼 결과와 공급·압축 조건까지 바꾼 결과를 같은 실험처럼 읽으면 원인을 잘못 짚게 된다.

검사 위치도 공정만큼 중요하다. 연구진은 wafer를 bump 영역까지 갈아 전체 영역의 void 위치와 크기를 관찰했다. 좋은 한 단면만으로 전체 wafer를 대표시키기 어려워서다. 중앙·중간·가장자리의 흐름과 열 이력을 대조하고, 작은 void에 대한 검사 능력까지 확인해야 한다. [Experimental C·Results C](https://amkor.com/wp-content/uploads/2022/03/Void-Free-Molded-Underfill-for-High-Density-WLFO-Packages-White-Paper.pdf)

Molded Underfill은 공정 순서를 합칠 수 있는 방법이다. void를 줄이는 결과는 그 방법 안에서 재료가 이동하는 경로, 공기가 빠지는 경로, 경화 전까지 남은 시간에 달려 있다. ‘한 번에 몰딩한다’는 설명에서 한 걸음 더 들어가, 모든 칩 아래가 같은 방식으로 채워지는지 확인해야 공정 통합의 장점이 실제 조립 품질로 이어진다.