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title: "납땜 뒤 남은 flux가 정밀 회로를 방해하는 경로"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-10-21T01:06:03.009Z"
updated_at: "2026-10-06T01:17:10.436Z"
tags: ["flux residue"]
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# 납땜 뒤 남은 flux가 정밀 회로를 방해하는 경로

이 글은 AI가 활용됐습니다.

[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/%EB%82%A9%EB%95%9C-%EB%92%A4-%EB%82%A8%EC%9D%80-flux%EA%B0%80-%EC%A0%95%EB%B0%80-%ED%9A%8C%EB%A1%9C%EB%A5%BC-%EB%B0%A9%ED%95%B4%ED%95%98%EB%8A%94-%EA%B2%BD%EB%A1%9C)

센서 입력에 아주 낮은 bias current의 amplifier를 달았는데 오차가 예상보다 크다면, IC 사양 밖의 경로를 봐야 한다. PCB 위에 남은 Flux Residue가 두 노드를 연결하는 약한 누설 경로가 될 수 있다. 전원 회로에서는 잘 보이지 않는 전류도 높은 impedance의 센서 입력에서는 무시하기 어렵다. no-clean이라는 paste 분류만으로 회로의 오차 예산을 대신할 수 없는 이유다.

flux는 soldering 중 표면 산화물을 처리해 젖음을 돕는다. 공정 뒤에 남는 물질의 상태는 flux 종류와 실제 가열 이력에 따라 달라진다. 잔류물이 항상 위험한 것도, 눈에 보이는 잔류물이 반드시 큰 누설을 만드는 것도 아니다. 중요한 것은 사용 환경에서 민감한 노드 사이에 어떤 전기적 경로를 만들고, 그 경로가 시간·온도·습도에 따라 어떻게 변하는가다.

[Analog Devices ADA4530-1 자료](https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/ADA4530-1.pdf)의 Contamination과 Solder Paste Selection 절은 flux 등 오염물이 유효 절연 저항을 낮춰 낮은 입력 전류 성능을 해칠 수 있다고 설명한다. 일부 ionic 오염은 습도에서 단순 저항과 다른 전기화학적 효과도 낸다. 이 문서의 특정 세척 실험을 모든 PCB의 세척 시간으로 가져오지는 않는다.

누설 저항 하나만 있는 가상 회로를 보자. 센서의 Thevenin 전압은 1 V, 출력 저항은 1 GΩ이고 amplifier 입력 전류는 0으로 가정한다. 옆의 3.3 V 노드와 센서 입력 사이에 잔류물로 인한 100 GΩ 경로가 있다고 두자. 원래는 1 V여야 하지만 입력 노드에는 옆 노드에서 전류가 유입된다.

정확한 입력 전압은 두 저항을 함께 풀어야 한다. `V = (1 × 100 + 3.3 × 1) / (100 + 1) ≈ 1.02277 V`다. 오차는 약 22.77 mV이고 누설 전류는 약 22.77 pA다. 처음 전압 차이 2.3 V를 100 GΩ로 나누면 23 pA로 근사할 수 있지만, 노드가 올라가므로 실제 전류는 조금 작다. amplifier의 자체 bias current를 0으로 놓았는데도 오차가 생긴다.

같은 회로에서 누설 저항이 10 TΩ이면 오차는 약 0.230 mV다. 오차를 1 mV보다 작게 제한하려면 이 단순 모델에서는 누설 저항이 2.299 TΩ보다 커야 한다. 이 요구는 어떤 flux의 일반적인 절연 사양이 아니라, 옆 노드와 센서 전압·저항에서 계산한 회로 요구다. 출력 저항이 낮은 센서에 같은 잔류물 경로가 생겼을 때의 오차와도 같지 않다.

전류와 외부 impedance가 만드는 전압 오차는 [ADI MT-038](https://www.analog.com/media/en/training-seminars/tutorials/MT-038.pdf)에서도 확인할 수 있다. 다만 IC 자체 bias current와 PCB 누설을 합쳐 놓고 IC 불량이라고 판단하면 원인을 놓친다. 세척 전후와 습도 조건에 따른 변화를 비교하고, guard나 주변 노드 전압을 바꿨을 때 오차가 어떻게 움직이는지 살펴볼 수 있다.

guard는 민감한 노드 주변의 전위를 가깝게 만들어 저항성 누설에 걸리는 전압을 줄이는 방법이다. 오염 자체를 제거하는 방법은 아니다. 잔류물이 전기화학적 전압원처럼 동작하면 양쪽 회로 전위를 맞추는 것만으로 그 효과를 지우지 못한다. 단순 저항 모델이 실제 조건을 설명하지 못할 때는 모델을 고집하기보다 표면 상태와 환경 의존성을 확인해야 한다.

Flux Residue의 평가는 겉보기에 깨끗한지와 별도로 진행해야 한다. 사용 환경에서 필요한 절연과 오차 성능이 유지되는지 검사하고, 세척이 필요하다면 실제 민감한 영역의 잔류물과 건조까지 검증한다. 낮은 bias current IC를 선택한 뒤의 마지막 성능은 datasheet 숫자와 PCB 위의 보이지 않는 전류 경로가 함께 결정한다.