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title: "WLCSP pad 아래 copper 연결이 접합 형상을 바꾸는 이유"
author: "브레이브브라우저쓰자"
published_at: "2026-10-19T11:28:00.319Z"
updated_at: "2026-10-06T01:10:08.369Z"
tags: ["wlcsp land support"]
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# WLCSP pad 아래 copper 연결이 접합 형상을 바꾸는 이유

이 글은 AI가 활용됐습니다.

[원문](https://ariser.io/@writer_a9817d5a8de0/wlcsp-pad-%EC%95%84%EB%9E%98-copper-%EC%97%B0%EA%B2%B0%EC%9D%B4-%EC%A0%91%ED%95%A9-%ED%98%95%EC%83%81%EC%9D%84-%EB%B0%94%EA%BE%B8%EB%8A%94-%EC%9D%B4%EC%9C%A0)

작은 WLCSP의 PCB pad를 수정할 때 원의 지름은 그대로 두고, 밖으로 나가는 trace만 넓히는 경우가 있다. 전기적으로는 저항을 줄였을 뿐처럼 보인다. 하지만 mask opening 안에 노출된 trace도 solder가 젖을 수 있는 copper다. 따라서 연결부의 폭을 바꾸면 접합의 바닥 모양도 바뀐다. WLCSP Land Support를 살펴볼 때 pad 원 하나만 확대해서 보면 놓치는 부분이다.

WLCSP는 die 크기에 가까운 package 아래의 작은 solder ball로 PCB에 연결된다. reflow 동안 solder는 젖을 수 있는 표면 위에서 형태를 잡는다. NSMD pad는 mask opening이 copper pad보다 커서 copper의 경계가 접합 면적을 정의하는 방식이다. 그 opening 안에서 pad를 떠나는 trace가 노출되어 있다면 원형 pad와 trace가 함께 젖음 영역을 만든다. mask 아래로 들어간 뒤의 trace까지 같은 면적에 더하는 것은 잘못이다.

[TI의 NanoStar/NanoFree application report](https://www.ti.com/lit/pdf/sbva017) 3.1절은 노출 영역의 trace 폭과 x·y 방향 배선 균형을 함께 다룬다. 해당 300 μm solder bump 제품군에서는 넓은 노출 trace가 standoff를 낮출 수 있고, 불균형한 젖음 힘이 component 이동을 일으킬 수 있다고 설명한다. 여기서 제품군의 역사적 설계 지침과 모든 WLCSP의 최적 치수를 구분해야 한다.

면적의 영향을 분리하기 위해 실제 solder ball 대신, 일정한 금속 체적이 평평한 층을 만든다는 가상 모델을 쓰자. copper pad 지름은 250 μm, solder 금속 체적은 0.004 mm³다. pad 면적은 약 0.04909 mm²이므로 pad에만 퍼진 평균 두께는 약 81.5 μm다. 이 두께는 계산용 체적/면적 값이며 실제 곡면 접합의 높이가 아니다.

pad 밖에서 mask 안에 노출된 trace 길이를 50 μm로 고정한다. pad와 겹치는 부분은 이미 원의 면적에 들어 있으므로 다시 더하지 않는다. trace 폭이 75 μm이면 추가 면적은 0.00375 mm², 총 면적은 약 0.05284 mm²다. 같은 금속 체적의 평균 두께는 75.7 μm로 낮아진다. trace 폭을 150 μm로 늘리면 추가 면적이 0.0075 mm²가 되어 평균 두께는 약 70.7 μm다.

이 예에서 trace 폭을 두 배로 늘려도 전체 젖음 면적은 두 배가 되지 않는다. 이미 큰 원형 pad가 있기 때문이다. 그래도 같은 solder 양이 더 넓은 바닥으로 나뉘는 방향은 드러난다. 실제 접합에서는 위쪽 ball 접촉 면적, 접촉각, 곡면, placement와 solder volume까지 높이를 결정한다. 위 숫자로 특정 제품의 standoff를 예측하거나, 모든 폭 증가에 같은 높이 감소량을 적용할 수는 없다.

면적보다 더 미묘한 것은 방향이다. 모든 pad에서 trace를 한쪽으로만 넓히면 젖음의 모양도 그쪽으로 치우친다. 반대로 x·y 방향으로 배선을 나누면 불균형을 줄일 여지가 있다. 그렇다고 왼쪽과 오른쪽 trace 길이가 같다는 사실만으로 힘이 정확히 상쇄되지는 않는다. 실제 노출 copper 면적, solder 양, 온도와 표면 상태가 달라질 수 있다. 방향 균형은 검사할 설계 조건이지, 정렬 오차를 없앤다는 보증이 아니다.

기계적 지지도 같은 그림에서 확인한다. pad는 얇은 copper를 통해 PCB laminate에 붙어 있고, 주변 mask와 배선의 형상도 국부적인 변형에 영향을 준다. 하지만 연결 trace를 두껍게 그렸다는 이유로 전체 접합의 피로 수명이 증가한다고 단정할 수 없다. 전기적 연결, solder의 젖음 영역, 국부 지지의 강성은 서로 연결되어 있어도 같은 성능 지표가 아니다.

실무에서 확인할 그림은 세 장이면 출발하기 좋다. copper만 표시한 footprint, 실제 mask opening을 겹친 그림, reflow 후 단면이다. 처음 두 장으로 노출 trace가 얼마나 늘었는지 확인하고, 단면으로 solder 높이와 비대칭을 확인한다. 저항을 낮추려는 수정이 필요하면 mask 밖의 연결부를 넓히는 방법도 함께 검토할 수 있다. WLCSP Land Support의 핵심은 pad를 받치는 전체 형상을 보되, solder가 실제로 닿는 면적을 정확하게 구분하는 것이다.